中國科學院微電子研究所系統封裝與集成研發中心主要從事先進電子封裝與集成技術的研究與開發。針對后摩爾時代集成電路向三維集成技術發展，以及電子系統對小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求，封裝中心開展了系統封裝設計研究、中道晶圓級封裝技術、先進封裝基板技術、先進微組裝技術、可靠性與失效分析等關鍵封裝技術研發，同時進行光互連集成技術研究與產品開發。為促進科技成果轉移和產業化，建立新型產學研合作模式，2012年9月29日注冊成立華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司。公司擁有中科院微電子所系統封裝與集成研發中心、國內最大幾家封測公司及封裝基板公司等9家股東投資，公司注冊資金1.61億元，近期又獲得國家開發銀行股權投資5000萬元人民幣。 

半導體封裝技術研究所（以下簡稱半導體所），依托華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，由中國科學院微電子研究所、無錫新區管委會共同組建。半導體所自加盟江蘇省產業技術研究院以來，按照“建設專業化、高端化、國際化一流的先進封裝與系統集成先導技術研發平臺及團隊”的定位目標，加速關鍵共性技術研發，加強企業科研技術服務能力提升，積極推進體制機制的創新與實踐。經過從2015年10月到2016年9月的加盟培育階段，在2017年2月轉為正式研究所。

近三年研發總經費2.99億元，累計為400家企業開展合同科研服務。作為產學研創新示范單位，半導體所以市場為導向，利用新型實體模式及股權多元化優勢，凝聚各方力量，不斷推進“產學研融用” 戰略體系的建設，打造協同創新機制。

截至2018年底，成功衍生孵化科技型公司5家，注冊資本2.82億元，吸引社會投資0.9億元，已通過80項知識產權及成套技術輸出等多種方式實現科技成果的順利轉移轉化。

江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所

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